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Micro SIM Card Connector - pull eject type

Features

  • FUS006-8500-0
  • Für die Assemblierung auf der Oberseite der PCB
  • Entnahme der Karte durch einen Hebel-Zug-Mechanismus
  • Höhe 1,34mm

Vorteile

  • Yamaichi Electronics bietet den passenden SIM Kartensteckverbinder für alle gängigen Kartenformate
  • Verschiedene Entriegelungstechniken wie Push/Pull oder Tray Type
  • Montageversion für Leiterplattenober- und -unterseite

Spezifikationen

Allgemeine Spezifikation
  • Steckzyklen
    5.000
  • Betriebstemperatur
    -25 °C – 85 °C
  • Beschichtungstyp, Technologie und Schichtdicke
    Contact : Copper Alloy, Ni-Au
  • Verpackung
    Tape and reel
  • Produkt Compliance
    Reach, RoHS
Elektrische Spezifikation
  • (Anfangs-) Kontaktwiderstand
    100 Milliohm at 1 mA
  • Isolationswiderstand
    500 Megaohm at 500
  • Spannungsfestigkeit
    500 pin to shield / ground for 1 minute pin to pin
  • Betriebsspannung oder Nennspannung
    5 V AC rms