SPGA



  • Kundenspezifische Bestückung des Sockel auf Rastermaßbasis 41x41 möglich
  • Pin-Grid-Array-Präzision IC-Sockel, mit versetzten Kontakte, für die Aufnahme von ICs mit hoher Packungsdichte 
  • Kontakte mit 6-Finger-Clip, für niedrige Steck-und Ziehkräfte 

 

Insolationswiderstand:1012Ω min.
Spannungsfestigkeit:1.000VRMS für 1 Minute
Übergangswiderstand10mΩ max. bei 10mA / 20mV
Stomstärke: 1A max.
Betriebstemperatur:-55°C ~  +125°C
Steckzyklen:100

Isolierkörper: PCT, 30% Glasfaseranteil mit Polyester, UL94V-0
Kontaktmaterial: Innerer Clip – Beryllium Kupfer (BeCu), Au über Ni (2-3µm)
Außenhülle – bearbeitetes Messing, Sn (5µm) über Ni (2-3µm)

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