Bauelemente in Durchsteckmontage

Single Inline Bauelement 1,27 bis 2,00mm Pitch (7 bis 56 pins) TH

Serie: IC70
  • 1,27 bis 1,778mm Pitch
  • Hohe Zuverlässigkeit durch Doppelwippkontakt
  • Geringe Kosten durch selektive Oberflächenvergoldung

Zig-Zag Inline Bauelement 1,27 bis 1,778mm Pitch (12 bis 60 Pins) TH

Serie: IC39
  • 1,27 bis 1,778mm Pitch
  • Für Bauteil mit versetzter Anordnung der Anschlussbeinchen
  • Hohe Zuverlässigkeit durch Doppelwippkontakt

Dual Inline Bauelement 14 bis 48 Pins 2,54mm Pitch TH

Serie: IC37
  • 2,54mm Pitch
  • Hohe Zuverlässigkeit durch Doppelwippkontakt
  • Geringe Kosten durch selektive Oberflächenvergoldung

Shrink Dual Inline Bauelement 1,788mm Pitch (20 bis 90 pins) TH

Serie: IC76
  • Reduziertes Pitch (1,778mm) Sockel für hohe Bestückungsdichte
  • Hohe Zuverlässigkeit durch Doppelwippkontakt

Shrink Dual Bauelement 1,788mm Pitch (SDIP) TH

Serie: IC121
  • Reduziertes Pitch (1,778mm) Sockel für hohe Bestückungsdichte
  • Hohe Zuverlässigkeit durch Doppelwippkontakt
  • Zwei Anschlusslängen verfügbar (3mm / 5mm)
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Kontakt

YAMAICHI ELECTRONICS
Deutschland GmbH

Concor Park
Bahnhofstraße 20
85609 Aschheim-Dornach

Tel  +49 89 45109-0
Fax +49 89 45109-110> E-mail> Kontaktformular


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