Dual Inline Bauelement 14 bis 48 Pins 2,54mm Pitch TH



  • 2,54mm Pitch
  • Hohe Zuverlässigkeit durch Doppelwippkontakt
  • Geringe Kosten durch selektive Oberflächenvergoldung
  • Geeignet für IC-Bausteine und seitlich verlötete Halbleiterbausteine
  • Ideal für automatisierte Bausteinbeladung im Burn-In

Isolationswiderstand:

1.000MΩ min. bei 500V DC

Spannungsfestigkeit:

700V AC für 1 Minute

Kontaktwiderstand:

20mΩ max. bei 10mA/20mV max.

Stromstärke:

1A max.

Arbeitstemperaturbereich:

–40°C bis +170°C

Kontaktzyklen:

25.000 bis 50.000 Kontaktierungen

 

Gehäuse:

Polysulfon (PSF), Glasfaserverstärkt

Kontakt:

Beryllium Kupfer (BeCu)

Kontaktoberfläche:

Gold über Nickel

 
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