Shrink Dual Bauelement 1,788mm Pitch (SDIP) TH



    • Reduziertes Pitch (1,778mm) Sockel für hohe Bestückungsdichte
    • Hohe Zuverlässigkeit durch Doppelwippkontakt
    • Zwei Anschlusslängen verfügbar (3mm / 5mm)
    • Verwendung des 5mm-Typs als "Huckepack"-Sockel

    Isolationswiderstand:

    1.000MΩ min. bei 500V DC

    Spannungsfestigkeit:

    700V AC für 1 Minute

    Kontaktwiderstand:

    20mΩ max. bei 10mA/20mV max.

    Stromstärke:

    1A max.

    Arbeitstemperaturbereich:

    –40°C bis +150°C

    Kontaktzyklen:

    25.000 bis 50.000 Kontaktierungen  

     

    Gehäuse:

    Polysulfon (PSF), Glasfaserverstärkt

    Kontakt:

    Beryllium Kupfer (BeCu)

    Kontaktoberfläche:

    Gold über Nickel

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    YAMAICHI ELECTRONICS
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    85609 Aschheim-Dornach

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