Ball und Pad Arrays (BGA / CSP / LGA)

0,40mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)
Series: IC511 IC539 NP437 NP481- Komprimierte Montage 0,4 bis 0,6 mm fan-out Typ
- Depopulierte Variante erhältlich

0,50mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)
Series: IC398 IC409 NP504Serie IC398 / IC409 / NP504 / (Open Top und Klappdeckel - CMT):
- Komprimierte Montage Technologie
- Depopulierte Variante erhältlich
Serie NP383 (Open Top - TH):
- Zweipunkt Pinzetten Kontaktsystem

0,50mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP)
Series: NP383Serie IC398 / IC409 / NP504 / (Open Top und Klappdeckel - CMT):
- Komprimierte Montage Technologie
- Depopulierte Variante erhältlich
Serie NP383 (Open Top - TH):
- Zweipunkt Pinzetten Kontaktsystem

0,65mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)
Series: NP291- V-förmige Kontakte um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
- In 3 Pitchgrößen und eine Vielzahl an Depopulierten Versionen erhältlich

0,75mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)
Series: NP291 IC280Serie IC280 (Klappdeckel -TH):
- V-förmige Kontakte um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
- In 3 Pitchgrößen und eine Vielzahl an Depopulierten Versionen erhältlich
Serie NP291 (Open Top-TH):
- Kontaktierung an der Seite der Bälle um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern

0,80mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)
Series: NP351- Struktur zur Selbstkontaktierung ohne Anpresskraft von oben (ZIF)
- Zweipunkt Pinzetten Kontaktsystem

1,00mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)
Series: NP481 NP352 NP486 NP483 IC280Serie IC280 (Klappdeckel -TH):
- V-förmige Kontakte um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
- In 3 Pitchgrößen und eine Vielzahl an Depopulierten Versionen erhältlich
Series NP352 / NP483 / NP486 (Open Top-TH):
-
Sichere Bausteinführung durch eine Struktur zur Selbstkontaktierung ohne Anpresskraft von oben (ZIF)
-
Kontaktierung an der Seite der Bälle um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern

1,27mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)
Series: NP276 NP483- Open Top Sockel für BGA Bausteine
- Sichere Bausteinführung durch eine Struktur zur Selbstkontaktierung ohne Anpresskraft von oben (ZIF)
- Kontaktierung an der Seite der Bälle um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
Kontakt
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Enrico Tarizzo
Produkt Manager
Tel: +49 89 45109-143 enrico.tarizzo@yamaichi.de