0,40mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

• Komprimierte Montage 0,4 bis 0,6 mm fan-out Typ
• Depopulierte Variante erhältlich

0,50mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

Serie IC398 / IC409 / NP504 / (Open Top und Klappdeckel - CMT):

• Komprimierte Montage Technologie
• Depopulierte Variante erhältlich

Serie NP383 (Open Top - TH):

• Zweipunkt Pinzetten Kontaktsystem

0,50mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP)

Serie IC398 / IC409 / NP504 / (Open Top und Klappdeckel - CMT):

• Komprimierte Montage Technologie
• Depopulierte Variante erhältlich

Serie NP383 (Open Top - TH):

• Zweipunkt Pinzetten Kontaktsystem

0,65mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

• V-förmige Kontakte um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
• In 3 Pitchgrößen und eine Vielzahl an Depopulierten Versionen erhältlich

0,75mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

Serie IC280 (Klappdeckel -TH):

• V-förmige Kontakte um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
• In 3 Pitchgrößen und eine Vielzahl an Depopulierten Versionen erhältlich

Serie NP291 (Open Top-TH):

• Kontaktierung an der Seite der Bälle um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern

0.80mm Pitch Ball and Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

• Self contacting structure without upper pressing force (ZIF)
• 2-point Tweezer Style contact system

0,80mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

• Struktur zur Selbstkontaktierung ohne Anpresskraft von oben (ZIF)
• Zweipunkt Pinzetten Kontaktsystem

1,00mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

Serie IC280 (Klappdeckel -TH):

• V-förmige Kontakte um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
• In 3 Pitchgrößen und eine Vielzahl an Depopulierten Versionen erhältlich

Series NP352 / NP483 / NP486 (Open Top-TH):

• Sichere Bausteinführung durch eine Struktur zur Selbstkontaktierung ohne Anpresskraft von oben (ZIF)

• Kontaktierung an der Seite der Bälle um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern

1,27mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

• Open Top Sockel für BGA Bausteine
• Sichere Bausteinführung durch eine Struktur zur Selbstkontaktierung ohne Anpresskraft von oben (ZIF)
• Kontaktierung an der Seite der Bälle um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern