Ball und Pad Arrays (BGA / CSP / LGA)

0,40mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

Series: IC511 IC539 NP437 NP481
    • Komprimierte Montage 0,4 bis 0,6 mm fan-out Typ
    • Depopulierte Variante erhältlich

      0,50mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

      Series: IC398 IC409 NP504

      Serie IC398 / IC409 / NP504 / (Open Top und Klappdeckel - CMT):

        • Komprimierte Montage Technologie
        • Depopulierte Variante erhältlich

          Serie NP383 (Open Top - TH):

          • Zweipunkt Pinzetten Kontaktsystem

          0,50mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP)

          Series: NP383

          Serie IC398 / IC409 / NP504 / (Open Top und Klappdeckel - CMT):

          • Komprimierte Montage Technologie
          • Depopulierte Variante erhältlich

          Serie NP383 (Open Top - TH):

          • Zweipunkt Pinzetten Kontaktsystem

          0,65mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

          Series: NP291
            • V-förmige Kontakte um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
            • In 3 Pitchgrößen und eine Vielzahl an Depopulierten Versionen erhältlich

              0,75mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

              Series: NP291 IC280

              Serie IC280 (Klappdeckel -TH):

              • V-förmige Kontakte um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
              • In 3 Pitchgrößen und eine Vielzahl an Depopulierten Versionen erhältlich

              Serie NP291 (Open Top-TH):

                • Kontaktierung an der Seite der Bälle um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern

                  0.80mm Pitch Ball and Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

                  Series: NP351 IC280
                  • Self contacting structure without upper pressing force (ZIF)
                  • 2-point Tweezer Style contact system

                  0,80mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

                  Series: NP351
                    • Struktur zur Selbstkontaktierung ohne Anpresskraft von oben (ZIF)
                    • Zweipunkt Pinzetten Kontaktsystem

                      1,00mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

                      Series: NP481 NP352 NP486 NP483 IC280

                      Serie IC280 (Klappdeckel -TH):

                        • V-förmige Kontakte um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
                        • In 3 Pitchgrößen und eine Vielzahl an Depopulierten Versionen erhältlich

                          Series NP352 / NP483 / NP486 (Open Top-TH):

                          • Sichere Bausteinführung durch eine Struktur zur Selbstkontaktierung ohne Anpresskraft von oben (ZIF)

                          • Kontaktierung an der Seite der Bälle um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern

                          1,27mm Pitch Ball und Pad Array (BGA/ CSP/ LGA)

                          Series: NP276 NP483
                          • Open Top Sockel für BGA Bausteine
                          • Sichere Bausteinführung durch eine Struktur zur Selbstkontaktierung ohne Anpresskraft von oben (ZIF)
                          • Kontaktierung an der Seite der Bälle um die Beschädigung der Komplanarität der Lötbälle zu verringern
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                            Produkt Manager


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