Universelle Sockel für SON/QFN/BGA/CSP/LGA



Serien IC561, IC564, (Clamshell) und NP584 (Open Top):

  • Sockel mit hybrider Bauweise für Gehäuseformen SON, QFN, BGA, CSP & LGA
  • Abmessungen von 2x2 bis 15x15mm² (rechteckig bis max. 14.5x16.5mm)
  • Rastermaß (Pitch) ab 0,30mm, staggered (versetzt) oder unregelmäßig
  • Federnde Bausteinaktuierung (Dickenkompensation)
  • Airflow-Öffnung im Deckel für schnelle Bausteintemperierung
  • Standardisierte Sockelabmessungen
  • Compression Mount (CMT) Montage
  • Kostengünstig bei voller Berücksichtigung der Kundenanforderung
 
Isolationswiderstand:1000MΩ min. bei 100V DC
Kontaktkraft: Siehe PDF-Datenblatt
Betriebstemperatur:–55°C bis +150°C
Kontaktzyklen:10.000 Kontaktierungen min.

Gehäuse: Polyester (PES) / Polyetherimide, jeweils glasfaserverstärkt
Kontakt: Beryllium Kupfer (BeCu)
Kontaktoberfläche:Gold über Nickel
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Kontakt

 


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Enrico Tarizzo

Produkt Manager


Tel: +49 89 45109-143  enrico.tarizzo@yamaichi.de


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