Shrink Dual Package 1.788mm Pitch (SDIP) TH



  • Shrink pitch (1.778mm) sockets for high-density mounting
  • Dual wipe contacts ensure high reliability
  • Two terminal lengths (3mm / 5mm) available.
  • The 5mm type can be used as a piggy-back socket

Isolationswiderstand:

1,000MΩ min. bei 500V DC

Spannungsfestigkeit:

700V AC für 1 Minute

Kontaktwiderstand:

20mΩ max. bei 10mA/20mV max.

Stromstärke:

1A max.

Arbeitstemperaturbereich:

–40°C bis +150°C

Kontaktzyklen:

25,000 bis 50000 Kontaktierungen  

Gehäuse:

Polysulfon (PSF), Glasfaserverstärkt

Kontakt:

Beryllium Kupfer (BeCu)

Kontaktoberfläche:

Gold über Nickel

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YAMAICHI ELECTRONICS
Deutschland GmbH

Concor Park
Bahnhofstraße 20
85609 Aschheim-Dornach

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