PGA / SPGA (ZIF)

Pin Grid Array

Serie: YED122
  • PGA Sockel mit Rundkontakten
  • Assemblierung erfolgt über Tauchlötpins oder
  • Die gute Lötfähigkeit wird durch Stand-off Pins gewährleistet

SPGA

Serie: YED210
  • Kundenspezifische Bestückung des Sockel auf Rastermaßbasis 41x41 möglich
  • Pin-Grid-Array-Präzision IC-Sockel, mit versetzten Kontakte, für die Aufnahme von ICs mit hoher Packungsdichte 
  • Kontakte mit 6-Finger-Clip, für niedrige Steck-und Ziehkräfte 
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