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Single Inline Package (SIP)

Single Inline Package (SIP)

Test und Burn-In Sockel

Seit Jahrzehnten fertigen wir herausragende Produkte zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen.

BURN-IN-SOCKEL
Unser Portfolio umfasst eine extrem große Vielfalt, angefangen bei innovativen Pin-Through-Hole-Bauteilen von SIP und (S)DIP bis hin zu ZIP und PGA's.
In unserem Sockel-Portfolio bieten wir Lösungen (entweder THT oder CMT) für oberflächenmontierte Bauelemente wie SOJ, PLCC, (x)QFP, (x)SO's, LCC's, QFN's und LGA's mit Pitches von 0,3 mm bis 2,54 mm.

TEST KONTAKTOREN
Für spezielle Geräteformfaktoren oder besondere elektrische sowie thermische Anforderungen bieten wir entweder unser einzigartiges modulares Y-RED-Testsystem oder auch maßgeschneiderte Kontaktierungssysteme an.

Vorteile

  • Große Auswahl an Standard- und kundenspezifischen Testsockel-Lösungen
  • Verfügbarkeit von verschiedener Packungsgrößen oder -formen mit unterschiedlichen Pincounts