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100% Made in Germany

Für die Fertigung unserer Rundsteckverbinder und Testadapter an unserem Produktionsstandort Frankfurt (Oder) streben wir eine Fertigungstiefe von nahezu 100% an. Dabei setzten wir auf 100% Made in Germany, um unsere Kunden schnell und unabhängig von äußeren Einflüssen zuverlässig bedienen zu können.

Logistik
Unsere Logistik mit dem neuen hochmodernen Lagerverwaltungssystem rundet unsere Leistungsfähigkeit in Frankfurt (Oder) ab. Auch hier setzen wir am Standort konsequent auf Technologie Made in Germany.

Unsere Produktions-Technologien

Zerspannung - Drehen

Zerspannung - Drehen

Für unser Seriengeschäft der Rundsteckerproduktion setzten wir CNC Langdrehautomaten der Uhrenindustrie ein, die eine hohe Präzision durch feststehende Werkzeuge über eine lange Fläche gewährleistet. Dabei wird das Material über das feste Werkzeug geführt.
Des Weiteren kommen CNC Drehautomaten zum Einsatz bei dem die Werkzeuge um das stehende Material rotieren. Das Material wird über eine Drahtrolle zugeführt. Eine sehr spezialisierte Technologie, die ein Fertigungsoptimum für einige unserer Teilefamilien des Seriengeschäfts darstellt
Bei verwendeten Rohmaterial setzten wir auf Messing, Alu und Peak.

Zerspannung - Fräsen

Zerspannung - Fräsen

Die Halbleiterindustrie generiert durch immer höhere Packungsdichten und sich ständig reduzierende Pitchabstände der Bausteine hohe Anforderungen an unsere Testadapter und damit den Bereich Fräsen.
Wir können heute Pitchabstände von 0,16 mm realisieren. Die verwendeten mit Federn ausgestatteten Pins können bis zu 0,12 mm im Durchmesser betragen. Dies garantiert eine hohe Packungsdichte von Pins auf der Fläche. Damit gehören wir zu den absoluten Top Unternehmen der Branche.
Für die Bearbeitung kommen 3 Achs sowie 5 Achsmaschinen zum Einsatz, die Hochtemperatur Kunststoffe, Flugzeug Aluminium, Aluminium, Messing und Peak bearbeiten.

Kunststoffspritzen

Kunststoffspritzen

Hier setzten wir vertikale und horizontale Spritzgussmaschinen ein, welche einen Druck von bis zu 150 to. realisieren können. Diese werden für Kabelumspritzungen und zur Herstellung von Spritzgussteilen für unsere Rundsteckerfamilien eingesetzt.

Kabelkonfektionen

Yamaichi Electronics ist bis heute der einzige Anbieter, der im Bereich Kabelkonfektionen eigene Steckverbinder der Serien Y-Circ M (M12), Y-Circ P (Push-Pull), RJ45, sowie USB aus einer Hand anbieten kann. Diese Bündelung von Steckverbinder-Fertigung plus Kabelkonfektionierung an einem Fertigungsstandort garantiert kurze Reaktionszeiten und die schnelle Realisierung von Kundenanfragen.
Vielfältige Kombinationsmöglichkeiten von Steckertypen, Werkstoffen und Materialien werden nach speziellen Anforderungen zu ganzheitlichen Lösungen zusammengestellt.
Auf Wunsch erfolgen Konfektionen auch mit Zukaufkomponenten.

FFC - Flexible Flat Cable

Seit zwei Jahren stellen wir kundenspezifische laminierte Flachbandleitungen in erster Linie für die Automobilindustrie her. Dabei können wir kleinste Drahtdurchmesser beispielsweise von 0.035 X 0.3 mm mit einem Pitch von 0,5mm bis zu einer Lamierbreite von 140 mm bei einer Geschwindigkeit von bis zu 2m/Min prozesssicher verarbeiten. Der gesamte Herstellungsprozess wird optisch überwacht. Kontaktflächen sind in der Regel vergoldet bzw. verzinnt. Ergänzt wird diese Anlage durch Print, Stanz – und Faltmaschinen.

Hotmelt Technologie

Das Niederdruck-Spritzgussverfahren ermöglicht die schonende Ummantelung empfindlicher elektronischer Komponenten. Die Beständigkeit der eingesetzten Kunststoffe gegenüber hohen Temperaturen, Feuchtigkeit, Ölen oder Desinfektionsmitteln machen das HOT-MELT Verfahren für Bauteile interessant, die gegen schädigende Umwelteinflüsse geschützt werden müssen, wie z.B. in der Automobilindustrie oder Medizintechnik. Die hohe Flexibilität und die vergleichsweise geringen Werkzeugkosten machen das Verfahren so attraktiv für Kleinserien und den Prototypenbau. Die Bauteile werden in eine nach individueller Anforderung gefertigte Werkzeug-Form eingelegt und direkt mit dem Schmelzkunststoff umhüllt. Nach dem Abkühlen stehen die ummantelten Bauteile sofort zur Weiterverarbeitung zur Verfügung.

Neuigkeiten aus unserer Produktion

Grundsteinlegung

Am 29. April 2019 wurde der Grundstein für das neue Werk von YAMAICHI ELECTRONICS in Frankfurt (Oder) gelegt.

Grundsteinlegung, April 2019

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Umzug

Bereits im April 2020 wurde die Produktion im neuen Gebäude nach nur einem Jahr Bauzeit aufgenommen. 

Umzug und Inbetriebnahme, April 2020

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[Translate to German:]

Am 3. September 2020 wurde das neue Werk im Rahmen eines offiziellen Festaktes feierlich eröffnet. 

Feierliche Eröffnung, September 2020

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