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IC564-Serie - Universalsockel

Features

  • Semi-custom Clamshell CMT Sockellösung, geeignet für BGA-, CSP-, QFN-, SON- und LGA-Gehäuse
  • IC-Gehäuseabmessungen von 2 x 2 bis 10 x 10 mm².
  • Rastermaß von 0,30 mm bis 1,30 mm, Ausführung standardmäßig, gestaffelt oder unregelmäßig

Vorteile

  • Unterstützung von Burn-In- und Validierungstests
  • Compression Mount Technology (CMT) für schnelle Installation und Wartung
  • Volle Flexibilität durch gebohrten Isolator und gefrästen Pusher

Spezifikationen

Allgemeine Spezifikation
  • Steckzyklen
    20.000
  • Betriebstemperatur
    -40 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
  • (Anfangs-) Kontaktwiderstand
    500 Milliohm
  • Isolationswiderstand
    1 Megaohm
  • Spannungsfestigkeit
    100 V AC
  • Strombelastbarkeit
    1,15 A
Schnittstellenspezifikation
  • Polzahl
    280

Video