- Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 1,00 mm
- Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
- Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern
Features
Vorteile
- Open top Lösung für automatische Beladung
- besonders geeignet für große BGA-Gehäuse
- Einfache Handhabung auch beim manuellen Einlegen von Gehäusen
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Steckzyklen
10.000 - Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm - Isolationswiderstand
1000 Megaohm - Spannungsfestigkeit
100 V AC - Strombelastbarkeit
1 A
Schnittstellenspezifikation
- Rastermaß
1 - Polzahl
700