Um den Anforderungen im Bereich MXM3.0 gerecht zu werden, bietet YAMAICHI ELECTRONICS nun neben der 230poligen High-Speed-Version auch die 314-polige Variante. Damit wird man auch Anwendungen mit dem erhöhten Bedarf an High-Speed Signalkontakten gerecht.
YAMAICHI ELECTRONICS greift dabei auf bewährtes Design zurück. So erfüllen die Kontakte beispielsweise die notwendigen Eigenschaften, um stabile Kontaktkraft auch bei Vibrationen und Schock zu gewährleisten. Die Federeigenschaft der Kontakte ermöglicht zudem einen Toleranzausgleich und sichere Datenübertragung, auch bei der Verwendung von Modulen mit Maßen an den Toleranzgrenzen.
Neu ist die erweiterte Funktion der seitlichen Verschraubung des Moduls. Um den Einschub der Leiterkarte zu vereinfachen, können die Verschraubungslaschen aufgeklappt werden. Nach der Assemblierung des Moduls bringt man die Laschen dann in Position und verschraubt diese von oben mit Modul und Stecker. Somit befindet sich das Modul in einer sicheren Fixierung bei Vibrationen und Schock.
Die vergrößerten SMT-Tabs dienen der Ground-Anbindung sowie zur SMT-Anbindung – neben den 314 Kontakten – an das Mother-Board.
Damit hat YAMAICHI ELECTRONICS es geschafft, 314 High-Speed-Kontakte und Robustheit in einem System miteinander zu vereinen.
Der Steckverbinder wird derzeit mit einer Schichtdicke von 0,1µm Au Gold im Kontaktbereich angeboten. Er wird im T&R verpackt und ausgeliefert. Die Fertigung findet fast ausschließlich automatisiert statt.
