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Connector Solutions
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Push-Pull Rundsteckverbinder Y-Circ P
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Push-Pull Rundsteckverbinder Y-Circ P
Y-Circ P - B-Serie (IP50)
Y-Circ P - T-Serie (IP68)
Y-Circ P - S-Serie (IP50)
Y-Circ P – High-Speed
Y-Circ P - Fiber Optic
Y-Circ P - Konfigurator
M12 Rundsteckverbinder Y-Circ M
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M12 Rundsteckverbinder Y-Circ M
M12 Push-Pull Steckverbinder
Kabelkonfektionen
Feldkonfektionierbare M12 Steckverbinder
Schaltschrankdurchführungen RJ45 auf M12
RJ45 Industrie Steckverbinder Y-Con
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RJ45 Industrie Steckverbinder Y-Con
Y-Con IP20
Y-Con IP67 / 68 / 69K
Schaltschrankdurchführungen RJ45 auf M12
Y-Con Jacks
Y-Con Plugs
Y-Con Werkzeuge
Single Pair Ethernet - Y-SPE
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Single Pair Ethernet - Y-SPE
Y-SPE gemäß IEC 63171-2
Y-SPE gemäß IEC 63171-5
Y-SPE gemäß IEC 63171-6
Y-SPE gemäß IEC 63171-7
Input/Output Steckverbinder
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Input/Output Steckverbinder
Y-Quad Anschlussboxen
Y-CCC Car-Computing-Connector
Y-HDE High-Speed Ethernet
Y-MFC Mini-Fakra Steckverbinder
Y-CMC Camera Module Connector
Fakra Steckverbinder
HSD Steckverbinder
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RJ45 Standard Steckverbinder
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Transceiver-Modul Steckverbinder
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Transceiver-Modul Steckverbinder
112Gbps Jumper Cable-Steckverbinder System
CFPx Steckverbinder
OSFP Steckverbinder
QSFP Steckverbinder
QSFP- DD Steckverbinder
SFP Steckverbinder
DSFP / NGSFP Steckverbinder
NGSFP-DD Steckverbinder
Interne Steckverbinder
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Interne Steckverbinder
Special Board-To-Board Steckverbinder
Y-Lock Steckverbinder Serie
ZIF Steckverbinder Serie
High Speed Board-to-Cable Serie
Burn-in Backplane Steckverbinder
YTM Mezzanine Steckverbinder
Flexibler Board-to-Board Verbinder
Kartensteckverbinder
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Kartensteckverbinder
SIM Kartensteckverbinder
MICRO-SIM Kartensteckverbinder
SD Kartensteckverbinder
MICRO-SD Kartensteckverbinder
Flexible Flachbandkabel – Y-FFC
Flexible Printed Circuit FPC – YFLEX
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Flexible Printed Circuit FPC – YFLEX
YFLEX Slit & Bundle
YFLEX Heater
YFLEX Single-Sided
YFLEX Double-Sided
YFLEX EMI Prevention FPC
YFLEX Oil Resistant
YFLEX Ultra-thin
YFLEX Hochtemperaturbeständig
Kabelkonfektionen
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Kabelkonfektionen
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Kundenspezifische Lösungen
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Y-ETI Serie
OSM Test Sockel
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YED900 FPC/FFC Testsockel
Kontaktierung von Halbleitern
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Kontaktierung von Halbleitern
Universalsockel IC561, IC564 & NP584
Y-RED Evaluation & Failure Analysis Socket
Ball and Pad Devices (BGA CSP LGA)
Quad Flat Non-Leaded (QFN)
Quad Flat Packages Gullwing Leads (QFP)
Small Outline Packages Gullwing Leads (SOP)
J-Leads (SOJ PLCC)
Non-Leaded Devices (LCC)
Single Inline Package (SIP)
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Burn-In Lead Frame Sockets
PCB Full Custom Solutions
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