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High-Speed mit 314 Kontakten für MXM-Anwendungen

Die nächste Generation automotivefähiger Board-Edge-Steckverbinder: High-Speed mit 314 Kontakten für MXM-Anwendungen

YAMAICHI ELECTRONICS erweitert seine MXM-Familie für automotive und andere anspruchsvolle Applikationen mit einer 314-poligen Variante. Vor etwa sechs Jahren begann die Erfolgsgeschichte des BEC (Board-Edge-Connector), der speziell für automotive Anwendungen entwickelt und getestet wurde: der erste Steckverbinder für Module entsprechend MXM- und Qseven-Standard mit 230 Pins und einem Pitch von 0,5mm. Im Jahr 2013 wurde dann erstmals der BEC in einer 230-poligen High-Speed-Version für Anwendungen bis zu 5 Gbps vorgestellt.