- Clamshell THT-Sockellösung für verschiedene BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,65mm bis 1,00mm
- Erhältlich in drei Rastergrößen und verschiedenen Depopulationsversionen
- V-förmige Kontaktstruktur verhindert eine Beschädigung der Koplanarität der Kugelkontakte
Features
Vorteile
- Kompakte, einfach zu handhabende Struktur
- Geeignet für verschiedene Arten von BGA- und LGA-Gehäusen
- Ideal für manuelles Beladen
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Steckzyklen
10.000 - Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
30 Milliohm - Isolationswiderstand
1000 Megaohm - Spannungsfestigkeit
500 V AC - Strombelastbarkeit
1 A
Schnittstellenspezifikation
- Rastermaß
0.65 - Polzahl
750