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NP352-Serie - Open Top

Features

  • Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 1,00 mm
  • Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
  • Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern

Vorteile

  • Open top Lösung, geeignet für eine große Vielfalt von BGA-Gehäusen
  • Diverse Sockelabmessungen für optimale Anpassung an verschiedene Gehäuse
  • Geeignet für automatische Beladung

Spezifikationen

Allgemeine Spezifikation
  • Steckzyklen
    10.000
  • Betriebstemperatur
    -55 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
  • (Anfangs-) Kontaktwiderstand
    100 Milliohm
  • Isolationswiderstand
    1000 Megaohm
  • Spannungsfestigkeit
    100 V AC
  • Strombelastbarkeit
    1 A
Schnittstellenspezifikation
  • Rastermaß
    1
  • Polzahl
    1.850

Video