- Open Top THT-Sockellösung geeignet für Dual Inline packages (DIP)
- Rastermaß von 1,778 mm
- Variable Sockelkontur entsprechend den Gehäuseabmessungen
DE
IC121-Serie - Open Top
Features
Vorteile
- Open Top Lösung, geeignet für manuelle und automatische Beladung
- Hervorragende Haltbarkeit mit geringer Rückzugskraft beim Einstecken
- Sockel im Shrink-Raster (1,778 mm) für die Montage mit hoher Packungsdichte
- Dual-wipe-Kontakte für hohe Zuverlässigkeit
- Zwei Anschlusslängen (3mm / 5mm) verfügbar
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Steckzyklen
10.000 - Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
20 Milliohm - Isolationswiderstand
1000 Megaohm - Spannungsfestigkeit
700 V AC - Strombelastbarkeit
1 A
Schnittstellenspezifikation
- Rastermaß
1 - Polzahl
64
