- Open top THT-Sockellösung für QFN-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm oder 0,50 mm
- Geeignet für Gehäuseumrissgrößen im Bereich von 4 - 8 mm² und 0,70 - 1,30 mm Dicke
- Aktive Ausrichtung für IC-Gehäusepositionierung
- Freitragend gestanzter Kontakt
- Mittige Signalkontakte (thermisch / elektrisch) für freiliegende Pads verfügbar
Features
Vorteile
- Quadratische kompakte Abmessungen, geeignet für automatische Beladung
- Wählbare Umrissgröße der Abdeckung (25 x 25 mm²) und 27 x 27 mm²)
- Gestanzter Twin beam Kontakt zur Gewährleistung der elektrischen Signalstabilität
- Ground-Pin optional
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Steckzyklen
10.000 - Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm - Isolationswiderstand
1000 Megaohm - Spannungsfestigkeit
100 V AC
Schnittstellenspezifikation
- Rastermaß
0.4 - Polzahl
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