- Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 1,27 mm
- Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
- Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern
Features
Vorteile
- Open top Lösung, besonders geeignet für große BGA-Gehäuse
- Diverse Sockelabmessungen für optimale Anpassung an verschiedene Gehäuse
- Geeignet für automatische Beladung
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Steckzyklen
10.000 - Betriebstemperatur
-55 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
30 Milliohm - Isolationswiderstand
1000 Megaohm - Spannungsfestigkeit
100 V AC - Strombelastbarkeit
1,5 A
Schnittstellenspezifikation
- Rastermaß
1.27 - Polzahl
1.105