- Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,80 mm
- Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
- Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern
Features
Vorteile
- Open top Lösung, geeignet für eine große Vielfalt von BGA-Gehäusen mit Abmessungen bis zu 25 x 25 mm²
- Diverse Sockelabmessungen für optimale Anpassung an verschiedene Gehäuse
- Geeignet für automatische Beladung
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Steckzyklen
10 - Betriebstemperatur
-55 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm - Isolationswiderstand
1000 Megaohm - Spannungsfestigkeit
100 V AC - Strombelastbarkeit
1 A
Schnittstellenspezifikation
- Rastermaß
0.75 - Polzahl
500