- Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,50 mm
- 2-punkt tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern
DE
NP383-Serie - Open Top
Features
Vorteile
- Open Top Lösung, geeignet für automatische Beladung
- Kompakte Abmessungen zur Optimierung des Platzbedarfs und der Sockelanzahl auf dicht bestückten Burn-In-Boards (BIB)
- Einfache Handhabung auch bei manuellem Betrieb
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Steckzyklen
10.000 - Betriebstemperatur
-40 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm - Isolationswiderstand
1000 Megaohm - Spannungsfestigkeit
100 V AC - Strombelastbarkeit
1 A
Schnittstellenspezifikation
- Rastermaß
0.5 - Polzahl
300
