- Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse verschiedener Rastermaße
- Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
- Double Buckle Beam contact
DE
NP504-Serie - Open Top
Features
Vorteile
- geeignet für kleine Gehäuseabmessungen enges Rastermaß und automatische Beladung
- Kompakte Größe für hochdichte Leiterplatten
- Einfache Handhabung auch bei manuellem Betrieb
Spezifikationen
Allgemeine Spezifikation
- Betriebstemperatur
-55 °C – 150 °C
Elektrische Spezifikation
- (Anfangs-) Kontaktwiderstand
100 Milliohm - Isolationswiderstand
1000 Megaohm - Spannungsfestigkeit
100 V AC - Strombelastbarkeit
1 A
Schnittstellenspezifikation
- Polzahl
850
