DE
EN
Connector Solutions
Back to list
Connector Solutions
Push-Pull Rundsteckverbinder Y-Circ P
Back to Connector Solutions
Push-Pull Rundsteckverbinder Y-Circ P
Y-Circ P - B-Serie (IP50)
Y-Circ P - T-Serie (IP68)
Y-Circ P - S-Serie (IP50)
Y-Circ P – High-Speed
Y-Circ P - Fiber Optic
Y-Circ P - Konfigurator
M12 Rundsteckverbinder Y-Circ M
Back to Connector Solutions
M12 Rundsteckverbinder Y-Circ M
M12 Push-Pull Steckverbinder
Kabelkonfektionen
Feldkonfektionierbare M12 Steckverbinder
Schaltschrankdurchführungen RJ45 auf M12
RJ45 Industrie Steckverbinder Y-Con
Back to Connector Solutions
RJ45 Industrie Steckverbinder Y-Con
Y-Con IP20
Y-Con IP67 / 68 / 69K
Schaltschrankdurchführungen RJ45 auf M12
Y-Con Jacks
Y-Con Plugs
Y-Con Werkzeuge
Single Pair Ethernet - Y-SPE
Back to Connector Solutions
Single Pair Ethernet - Y-SPE
Y-SPE gemäß IEC 63171-2
Y-SPE gemäß IEC 63171-5
Y-SPE gemäß IEC 63171-6
Y-SPE gemäß IEC 63171-7
Input/Output Steckverbinder
Back to Connector Solutions
Input/Output Steckverbinder
Y-Quad Anschlussboxen
Y-CCC Car-Computing-Connector
Y-HDE High-Speed Ethernet
Y-MFC Mini-Fakra Steckverbinder
Y-CMC Camera Module Connector
Fakra Steckverbinder
HSD Steckverbinder
USB
HDMI
Display Port
Transceiver-Modul Steckverbinder
Back to Connector Solutions
Transceiver-Modul Steckverbinder
112Gbps Jumper Cable-Steckverbinder System
CFPx Steckverbinder
OSFP Steckverbinder
QSFP Steckverbinder
QSFP- DD Steckverbinder
SFP Steckverbinder
DSFP / NGSFP Steckverbinder
NGSFP-DD Steckverbinder
Interne Steckverbinder
Back to Connector Solutions
Interne Steckverbinder
Special Board-To-Board Steckverbinder
Y-Lock Steckverbinder Serie
ZIF Steckverbinder Serie
High Speed Board-to-Cable Serie
Burn-in Backplane Steckverbinder
YTM Mezzanine Steckverbinder
Kartensteckverbinder
Back to Connector Solutions
Kartensteckverbinder
SIM Kartensteckverbinder
MICRO-SIM Kartensteckverbinder
SD Kartensteckverbinder
MICRO-SD Kartensteckverbinder
Flexible Flachbandkabel – Y-FFC
Flexible Printed Circuit FPC – YFLEX
Back to Connector Solutions
Flexible Printed Circuit FPC – YFLEX
YFLEX Slit & Bundle
YFLEX Heater
YFLEX Single-Sided
YFLEX Double-Sided
YFLEX EMI Prevention FPC
YFLEX Oil Resistant
YFLEX Ultra-thin
Kabelkonfektionen
Back to Connector Solutions
Kabelkonfektionen
Standard Kabelkonfektionen
Kundenspezifische Kabelkonfektionen
Kundenspezifische Lösungen
Back to Connector Solutions
Kundenspezifische Lösungen
Hot-Melt Technologie Y-HMT
Flexibler Board-to-Board Verbinder
Test Solutions
Back to list
Test Solutions
Interface Solutions
Back to Test Solutions
Interface Solutions
Y-ETI Serie
OSM Test Sockel
Automotive Testadapter
CoM Testadapter
YED900 FPC/FFC Testsockel
Kontaktierung von Halbleitern
Back to Test Solutions
Kontaktierung von Halbleitern
Universalsockel IC561, IC564 & NP584
Ball and Pad Devices (BGA CSP LGA)
Quad Flat Non-Leaded (QFN)
Quad Flat Packages Gullwing Leads (QFP)
Small Outline Packages Gullwing Leads (SOP)
J-Leads (SOJ PLCC)
Non-Leaded Devices (LCC)
Single Inline Package (SIP)
Dual Inline Package (DIP)
Burn-In Lead Frame Sockets
PCB Full Custom Solutions
Back to Test Solutions
PCB Full Custom Solutions
PCB Full Custom Service
Specialities – Customized Designs
Back to Test Solutions
Specialities – Customized Designs
Dockings & Zubehör
High Rel
Imaging Sensor Sockets
Receptacles
Märkte
Back to list
Märkte
Halbleiter
Automotive
Automatisierung
Data Networking
Medizintechnik
Industrie
Mess- und Prüftechnik
Automotive Messtechnik
Über uns
Back to list
Über uns
Management Team
Geschichte
Produktion
Engineering
Green Yamaichi
News
Messen
Karriere
Back to list
Karriere
Schüler
Studenten
Berufseinsteiger und -erfahrene
Warum Yamaichi
Bewerben bei Yamaichi
HR Kontakte
Jobangebote
Burn-In Lead Frame Sockets
Home
Test Solutions
Kontaktierung von Halbleitern
Burn-In Lead Frame Sockets
Alle Produkte zeigen
Interface Solutions
Kontaktierung von Halbleitern
Universalsockel IC561, IC564 & NP584
Ball and Pad Devices (BGA CSP LGA)
Quad Flat Non-Leaded (QFN)
Quad Flat Packages Gullwing Leads (QFP)
Small Outline Packages Gullwing Leads (SOP)
J-Leads (SOJ PLCC)
Non-Leaded Devices (LCC)
Single Inline Package (SIP)
Dual Inline Package (DIP)
Burn-In Lead Frame Sockets
PCB Full Custom Solutions
Specialities – Customized Designs
Über
Produktliste
Contact
Bernhard Stolz
Product Manager
bernhard.stolz[at]yamaichi.de
+49 89 45109-304
Download
PDF Download
