DE
EN
Connector Solutions
Back to list
Connector Solutions
Push-Pull Rundsteckverbinder Y-Circ P
Back to Connector Solutions
Push-Pull Rundsteckverbinder Y-Circ P
Y-Circ P - B-Serie (IP50)
Y-Circ P - T-Serie (IP68)
Y-Circ P - S-Serie (IP50)
Y-Circ P – High-Speed
Y-Circ P - Fiber Optic
Y-Circ P - Konfigurator
M12 Rundsteckverbinder Y-Circ M
Back to Connector Solutions
M12 Rundsteckverbinder Y-Circ M
M12 Push-Pull Steckverbinder
Kabelkonfektionen
Feldkonfektionierbare M12 Steckverbinder
Schaltschrankdurchführungen RJ45 auf M12
RJ45 Industrie Steckverbinder Y-Con
Back to Connector Solutions
RJ45 Industrie Steckverbinder Y-Con
Y-Con IP20
Y-Con IP67 / 68 / 69K
Schaltschrankdurchführungen RJ45 auf M12
Y-Con Jacks
Y-Con Plugs
Y-Con Werkzeuge
Single Pair Ethernet - Y-SPE
Back to Connector Solutions
Single Pair Ethernet - Y-SPE
Y-SPE gemäß IEC 63171-2
Y-SPE gemäß IEC 63171-5
Y-SPE gemäß IEC 63171-6
Y-SPE gemäß IEC 63171-7
Input/Output Steckverbinder
Back to Connector Solutions
Input/Output Steckverbinder
Y-Quad Anschlussboxen
Y-CCC Car-Computing-Connector
Y-HDE High-Speed Ethernet
Y-MFC Mini-Fakra Steckverbinder
Y-CMC Camera Module Connector
Fakra Steckverbinder
HSD Steckverbinder
USB
RJ45 Standard Steckverbinder
HDMI
Display Port
Transceiver-Modul Steckverbinder
Back to Connector Solutions
Transceiver-Modul Steckverbinder
112Gbps Jumper Cable-Steckverbinder System
CFPx Steckverbinder
OSFP Steckverbinder
QSFP Steckverbinder
QSFP- DD Steckverbinder
SFP Steckverbinder
DSFP / NGSFP Steckverbinder
NGSFP-DD Steckverbinder
Interne Steckverbinder
Back to Connector Solutions
Interne Steckverbinder
Special Board-To-Board Steckverbinder
Y-Lock Steckverbinder Serie
ZIF Steckverbinder Serie
High Speed Board-to-Cable Serie
Burn-in Backplane Steckverbinder
YTM Mezzanine Steckverbinder
Flexibler Board-to-Board Verbinder
Kartensteckverbinder
Back to Connector Solutions
Kartensteckverbinder
SIM Kartensteckverbinder
MICRO-SIM Kartensteckverbinder
SD Kartensteckverbinder
MICRO-SD Kartensteckverbinder
Flexible Flachbandkabel – Y-FFC
Flexible Printed Circuit FPC – YFLEX
Back to Connector Solutions
Flexible Printed Circuit FPC – YFLEX
YFLEX Slit & Bundle
YFLEX Heater
YFLEX Single-Sided
YFLEX Double-Sided
YFLEX EMI Prevention FPC
YFLEX Oil Resistant
YFLEX Ultra-thin
YFLEX Hochtemperaturbeständig
Kabelkonfektionen
Back to Connector Solutions
Kabelkonfektionen
Standard Kabelkonfektionen
Kundenspezifische Kabelkonfektionen
Kundenspezifische Lösungen
Test Solutions
Back to list
Test Solutions
Interface Solutions
Back to Test Solutions
Interface Solutions
Y-ETI Serie
OSM Test Sockel
Automotive Testadapter
CoM Testadapter
YED900 FPC/FFC Testsockel
Kontaktierung von Halbleitern
Back to Test Solutions
Kontaktierung von Halbleitern
Universalsockel IC561, IC564 & NP584
Y-RED Evaluation & Failure Analysis Socket
Ball and Pad Devices (BGA CSP LGA)
Quad Flat Non-Leaded (QFN)
Quad Flat Packages Gullwing Leads (QFP)
Small Outline Packages Gullwing Leads (SOP)
J-Leads (SOJ PLCC)
Non-Leaded Devices (LCC)
Single Inline Package (SIP)
Dual Inline Package (DIP)
Burn-In Lead Frame Sockets
PCB Full Custom Solutions
Back to Test Solutions
PCB Full Custom Solutions
PCB Full Custom Service
Specialities – Customized Designs
Back to Test Solutions
Specialities – Customized Designs
Dockings & Zubehör
High Rel
Imaging Sensor Sockets
Receptacles
Märkte
Back to list
Märkte
Halbleiter
Automotive
Automatisierung
Data Networking
Medizintechnik
Industrie
Mess- und Prüftechnik
Automotive Messtechnik
Kundespezifische Lösungen
Über uns
Back to list
Über uns
Management Team
Geschichte
Produktion
Engineering
Webinar
Green Yamaichi
News
Messen
Karriere
Back to list
Karriere
Jobangebote
Schüler
Studenten
Berufseinsteiger und -erfahrene
Warum Yamaichi
Bewerben bei Yamaichi
HR Kontakte
Kontakt
Burn-In Lead Frame Sockets
Home
Test Solutions
Kontaktierung von Halbleitern
Burn-In Lead Frame Sockets
Alle Produkte zeigen
Interface Solutions
Kontaktierung von Halbleitern
Universalsockel IC561, IC564 & NP584
Y-RED Evaluation & Failure Analysis Socket
Ball and Pad Devices (BGA CSP LGA)
Quad Flat Non-Leaded (QFN)
Quad Flat Packages Gullwing Leads (QFP)
Small Outline Packages Gullwing Leads (SOP)
J-Leads (SOJ PLCC)
Non-Leaded Devices (LCC)
Single Inline Package (SIP)
Dual Inline Package (DIP)
Burn-In Lead Frame Sockets
PCB Full Custom Solutions
Specialities – Customized Designs
Über
Produktliste
Contact
Bernhard Stolz
Product Manager
bernhard.stolz[at]yamaichi.de
+49 89 45109-304
Download
PDF Download
