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Y-RED Standard & Low Inductance Socket
  • Geeignet für Rastermaße ab 0,30 mm
  • Ideal für BGA-/CSP-, LGA- und QFN-Gehäuse
  • Verwendung für Standard-Labor- und Reliability-Anwendungen
YED254 Test Contactor
  • Kundenspezifischer Test Contactor für Rastermaße 0,30 mm
  • Leicht zu schließender Deckel
  • Höherer Temperaturbereich verfügbar
YED274 Test Contactor
  • Kundenspezifischer Test Contactor für Rastermaße 0,25 mm
  • Manuelle oder automatisierte Anwendungen
  • Kontaktkraft (typisch) zwischen 15 g und 35 g
IC280-Serie - Clamshell
  • Clamshell THT-Sockellösung für verschiedene BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,65mm bis 1,00mm
  • Erhältlich in drei Rastergrößen und verschiedenen Depopulationsversionen
  • V-förmige Kontaktstruktur verhindert eine Beschädigung der Koplanarität der Kugelkontakte
IC398-Serie - Open Top
  • Open top CMT-Lösung
  • Geeignet für BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,50 mm
  • U-förmige oder doppelt gebogene Kontaktstruktur
IC409-Serie - Clamshell
  • Clamshell CMT-Lösung
  • Geeignet für BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,50 mm
  • U-förmige oder doppelt gebogene Kontaktstruktur
IC511-Serie - Clamshell
  • Clamshell CMT-Lösung
  • Geeignet für BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm
  • U-förmige oder doppelt gebogene Kontaktstruktur
IC561-Serie - Universalsockel
  • Semi-custom Clamshell CMT Sockellösung, geeignet für BGA-, CSP-, QFN-, SON- und LGA-Gehäuse
  • Rastermaß ab 0,30 mm, Ausführung standardmäßig, gestaffelt oder unregelmäßig
  • Volle Flexibilität durch gebohrten Isolator und gefrästen Pusher
IC564-Serie - Universalsockel
  • Semi-custom Clamshell CMT Sockellösung, geeignet für BGA-, CSP-, QFN-, SON- und LGA-Gehäuse
  • IC-Gehäuseabmessungen von 2 x 2 bis 10 x 10 mm².
  • Rastermaß von 0,30 mm bis 1,30 mm, Ausführung standardmäßig, gestaffelt oder unregelmäßig
NP276-Serie - Open Top
  • Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 1,27 mm
  • Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
  • Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern
NP291-Serie - Open Top
  • Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,80 mm
  • Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
  • Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern
NP351-Serie - Open Top
  • Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,80 mm
  • Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF)
  • Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern